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对话方正微电子刘韧:IDM模式赋能国产第三代半导体 碳化硅AI数据中心渗透进入增长期(方正微电子怎么样知乎)

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据刘韧介绍, 未来2-3年,公司研发将围绕两大方向:晶圆端,中压产品持续降本,高压领域开发超级结等新工艺,突破传统工艺的性能瓶颈;模块端,基于核心工艺平台快速推出全系列产品,同时顺应车规需求从灌封向塑封升级…...