共封装光学（CPO）、近封装光学与板载光引擎：把光模块从面板不断前移到交换芯片旁、封装内或板卡上，缩短电信号路径、降功耗、提密度，是当前光互联最前沿的技术路线。 论文提交投稿论文须为原创、使用英文撰写，且未在…...
