对于2.5D3D封装而言，这意味着翘曲量测和分层判定的数据离散度更低，失效循环数的统计不再被设备自身的温场短板污染。众志设备标称的15℃min线性温变速率是在带载15kg钢锭10kg铝锭条件下达成的，-…...
