在光通信与光模块领域,TS250TS255可用于TO封装点胶、透镜粘接、外壳密封、底部填充、芯片保护胶涂布、耦合封装等工序;在半导体行业,可覆盖COB封装、固晶后点胶、芯片保护、滤光片封装、Dam&Fil…...