同期发布的2026款MacBook Pro则精准对标专业用户需求，搭载M5 Pro与M5 Max芯片，性能表现相比前代机型提升最高可达4倍、相比M1机型提升最高达8倍，赋能开发者、研发人员、专业商务人士和创…...
本报告聚焦AI集群互连散热领域，指出AI算力的指数级爆发推动集群功耗大幅上扬，散热需求从芯片向互连系统延伸，连接器散热成为该领域的重要补充。连接器散热需求在高速IO、电源连接器、高速背板三大AI算力核心场…...
这玩意儿可不是普通的工业机械，而是荷兰ASML公司搞出来的新一代High-NA EUV光刻机，目前全世界范围内，只有它能造2纳米及以下的先进制程芯片，说是“神器”一点不为过。这台设备光精密零部件就有数十万个，…...
IT之家 3 月 3 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（3 月 2 日）发布博文，通过挖掘 GeekBench跑分库，发现了英特尔移动端旗舰处理器酷睿 Ultra 9 290HX Plus 的踪迹。…...
猎板PCB于配合我们开展金线键合测试之际，呈现出了极高的工艺适配性，其金手指精密镀金工艺，运用了0.1μm级的触点控制技术，此在行业内属颇为领先的水准。 针对某些厚膜基板而言，鉴于其表面粗糙度颇高，要是…...
作为苹果入门级手机的全新力作，iPhone 17e在核心配置上实现多项突破。无论是想抢先体验A19芯片和磁吸充电的用户，还是期待用M4芯片提升生产力的创作者，现在打开京东App搜索“苹果新品福利”，即可锁定首…...
在家电、可穿戴设备以及各类智能面板中，触控不再只是一个输入接口，而是直接影响用户体验和整机功耗的重要环节。 AXS5106L 刷新率可超过100Hz，在滑动、点击等操作中具有更自然的反馈体验，同时支持单点手势…...
IT之家 3 月 3 日消息，德国科技媒体 WinFuture 昨日（3 月 2 日）发布博文，分享了一组渲染图，展示了荣耀 600Lite，并透露了该手机的核心规格。 本次曝光的消息源自新加坡一家零售商，…...
2026 年 5 月 22 日 —24 日，2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会将在合肥滨湖国际会展中心盛大举办，以全产业链布局的姿态，搭建世界级半导体交流合作平台。展会设置 11 大核心展…...
不过，三星对其尖端工艺充满信心，其在日前举行的HBM4量产启动仪式上宣称：“从HBM4开发之初，我们就设定了超越JEDEC（联合电子设备工程委员会）标准的性能目标”，并且“从量产之初，我们就确保了稳定的良率…...
在PCB的构成中，覆铜板（CCL）是核心，而电子布、铜箔和树脂则是构成CCL的三大基础原材料，它们的技术演进路径，直接决定了PCB的最终性能天花板。为满足AI服务器及ASIC芯片的需求，铜箔技术正从低轮廓向…...
如今，在美国所谓“打造可信赖的高科技供应链合作机制”等“豪言壮语”下，印度得以加入“硅和平”计划，某种程度上也确实因为印度在加快芯片行业布局与发展。恰恰相反，该计划不仅在打造美国为主、其他一些国家为辅的“小院…...
报告预测，随着先进制程对掩模层数、计算光刻种类和图形复杂度要求的指数级提升，全球制造EDA市场规模将从2020年的33亿美元增长到2026年的57.5亿美元，而中国市场由于其集成电路产业的快速发展，增速将远超…...
IT之家注意到，Reddit 用户“sseinzw”发起的讨论指出，由于高通没有限制芯片运行频率，骁龙 8 Elite Gen 6 Pro将会发热严重、难以控制。 高通的合作伙伴会试图通过硅碳电池与更强的…...
其在现场展示的“从芯片到系统”全栈 EDA 解决方案，完整覆盖了“芯片、Chiplet、封装、模组、PCB、互连（连接器线缆）到整机系统”的跨层级建模与多物理协同仿真能力，全面应对 AI 时代下算力、存储…...
凭借 AEC‑Q100 汽车级认证、5Mbps CAN FD、5V250mA LDO、低功耗唤醒与多重保护，它成为车身控制、传感器节点、车载电子等应用的理想选择，可显著简化设计、降低成本、提升系统稳定性，是…...
这不是实验室的概念技术，而是能够量产落地的核心突破，意味着未来手机、电脑、穿戴设备，将迎来续航、性能、功耗的全面革命，我们终于可以告别电量焦虑与发热烦恼。对于用户而言，不用再纠结买哪款设备，基础技术突破带来全…...
精科智创为解决以上问题，开发了芯片热压印成型技术，采用自主开发的树脂模具来压印塑料光片，无需开具注塑金属模具，就可以加工最小20um线宽的塑料芯片。 在塑料芯片热压印成型工艺中，除了可以使用精科智创的树脂模具…...
在软件生态上，除了对主流系统的完美支持，OBOO鸥柏也正积极布局鸿蒙系统HarmonyOS的适配。鸿蒙系统带来的分布式能力与跨终端协同，将为未来展馆内多设备（如一体机、智能穿戴设备、手机）间的无缝交互查询与信…...
来源：界面新闻 AI发展提速对半导体的拉动力正在从AI芯片延伸到更广阔的领域，近日被动元器件迎来更加确定的全面涨价信号——日本被动元器件大厂村田已就MLCC（片式多层陶瓷电容）涨价事项启动了内部讨论。此前，受…...
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团队通过精巧设计铁电存储的器件结构，引入纳米栅极电场汇聚增强效应，研制出可在0.6V超低电压下工作的铁电晶体管，能耗降低至0.45 fJμm，并且将物理栅长缩减到1纳米极限，为国际上迄今尺寸最小、功耗最低的…...
支持Modbus协议，采用RS485或以太网接口通信，可实现多通道远距离数据传输，无源有源开关均可使用，为工业控制提供了灵活的解决方案。 众多客户反馈，石家庄鲲航电气自动化科技有限公司的产品在实际应用…...
快科技2月24日消息，今日，荣耀手机正式公布荣耀Magic V6全新赤兔红配色，官方宣称“赤绒嵌星轨，精雕驭轻薄”。 赤兔红背板印有丝绒纹路，搭配圆形相机模组，加上金色中框，既喜庆又大气，辨识度和质感全面提升…...
CPO的核心价值，在于打破了“光模块与交换计算芯片分离”的传统架构，将光引擎（含激光器、调制器、探测器）与ASICGPU等芯片共封装在同一基板上，使电信号路径从厘米级缩短至毫米级，从根本上解决了传统互连…...
李楠发文称：华为麒麟芯片，已经彻底突破了，没有荷兰ASML的先进光刻机，照样生产出高性能的芯片。 曾经华为Mate60 Pro搭载的麒麟9000S，还有魔改荷兰ASML光刻机的影子，但现在的麒麟芯片，ASML…...
IT之家 2 月 21 日消息，分析师 @jukan05 今日转发了一份关于英特尔 Panther Lake的深度技术分析报告，揭示了首款基于 Intel 18A 制程工艺的 CPU 产品的关键设计参数。…...
据 Macworld 的 Filipe Espósito 报道，macOS 26.3 暗示了传闻中的入门 MacBook 和两款新的Studio Display 显示器。苹果曾在 2015 年至 2019…...
据日本媒体报道称，丰田汽车和铃木将在中国以外地区销售的车辆上，采用中国车载半导体新兴企业——地平线机器人（HorizonRobotics）研发的SoC（系统级芯片）。 随着中国汽车出口不断增加，与中国汽车…...
随着人工智能、大数据等技术的快速发展，对高性能计算的需求越来越大，这也推动了高性能内存芯片的市场需求不断增长。首先，三星公司在生产HBM4芯片的过程中采用了先进的生产工艺和技术，这也增加了生产成本。 三星公司…...
谷歌DeepMind首席执行官Demis Hassabis日前在接受采访时谈到了眼下席卷全球的“内存荒”。 他表示，内存芯片“整个供应链”都受限，硬件层面的挑战“正限制着大量（AI）部署”。这些公司在努力满…...
据悉，HBM4的单价将达到约700美元，这一价格反映了其在市场中的高价值和广泛应用前景。三星在HBM4市场的谈判中具有重要的话语权。谈判结果将影响HBM4的市场价格，进而影响相关产品的成本和售价；另一方面，谈…...
快科技2月20日消息，近日，有iPhone Air用户公开发帖称，苹果自研基带存在硬件故障，以至于自己的手机无法打电话。作为苹果摆脱高通依赖的里程碑式产品，iPhone Air首发搭载了自研C1X 5G基带…...
合规认证：通过 FIPS 140-2 相关安全标准，满足全球安全合规要求凭借ECDHECDSA硬件加速、不可导出密钥、防篡改设计、超低功耗与 UDFN 小封装，完美满足 IoT、工业与消费电子的身份认证…...
直插LED灯珠铜支架导热系数（398Wm·K）远超铁支架（约50Wm·K），散热性能相差近8倍 直插LED灯珠电镀工艺质量也至关重要，镀银层可提供良好的反光性和焊接性，但易受硫化、氧化影响洲创LED灯…...
当我们将目光投向今日的二手 iPhone 14 Pro，它绝不仅仅是一部“过气旗舰”，而是一部 **“被价格封印的体验宝库”** 。以A16的性能，它完全有实力流畅运行未来3-4年的主要iOS更新，这是一笔长…...
这些是搭载广州本土企业技象科技研发的“象芯”系列芯片的物联网设备。据广州技象科技有限公司高级副总裁郑凛的介绍，这一些设备所搭载的象芯系列芯片，凭借国际首创的S-FSK通信技术突破，打破了传统物联网技术的局限…...
在长鑫等国产芯片制造企业“练兵场”的推动下，一个“正向飞轮”正在高速旋转：长鑫等DRAM产线作为验证平台 ——>国产设备厂商获得宝贵的一线工艺数据 ——> 设备快速迭代升级，甚至反向定义新工艺 ——>...
一、强大的国产芯支持RK3588国产芯片为OBOO鸥柏的信息播放盒提供了坚实的硬件基础。 总之，OBOO鸥柏的RK3588信息播放盒凭借其出色的技术特点和广泛的应用场景，在工控显示领域展现出强大的竞争力，为…...
我国科学家近日在光通信和6G领域取得突破性进展，在国际上率先实现光纤通信和无线通信系统间的跨网络融合，自主研发的“光纤—无线一体化融合通信系统”的数据传输速率刷新纪录，并为6G通信打造了一位“全能选手”。 王…...
据悉，苹果此次MacBook Pro翻新仅针对高端机型，将搭载M6 Pro和M6Max芯片，基础款M6暂不计划推出翻新版本，这与2021年现有设计仅搭载M1 ProMax芯片、两年后才推出基础款M3机型…...
思科正在大幅提升其SiliconOne系列芯片的速度，推出了102.4Tbps的芯片和交换机系列，并增加了专为支持大规模AI集群客户设计的高级软件功能。思科在10月推出了P200 Silicon One…...
结合其他媒体的报道，iPhone 17e很有可能以新闻稿的形式直接发布，目前就差配色和屏幕是否为灵动岛屏幕还没有确定。不只是这款新手机，有消息称苹果新一代Mac Studio将在今年上半年发布，新机可能与…...
如图所示，英特尔 Nova Lake-S 桌面处理器的“双计算芯片”配置下的基础功耗限制 PL1 最高可达 150W，而PL2（最大睿频功耗）接近 500W，PL4（瞬时峰值上限）则可达到 854W。 无…...
内存和芯片还在涨价，2026年或许会目睹的现象：①25年底的性价比新机停产，26年中发布迭代款+涨价②产品线受影响因素极大，待发新机随时有可能被砍掉；行业共识是发新机≈亏钱，发得越多，亏得越多③有厂商已暂停…...
很显然，印度正在试图借助美西方巨头的资金和技术，在印度本土建立起从设计到封测、再到最终制造的完整半导体生态闭环，彻底撕掉自己身上“全球廉价IT外包中心”的标签。 尽管中芯国际使用的是相对老旧的DUV光刻机，…...
你的生活，不该再被一堆卡片支配了。 翻开你的包 —— 门禁卡、工牌、地铁卡、会员卡、车钥匙……我们活在卡片的包围里。随灵戒：对智能的一点创意思考，对生活的一点优雅改变。 一戒双卡，功能秒切 随灵戒，让每一次…...
所以近日，有消息称，海外4大PC厂惠普、戴尔、宏碁、华硕等PC，正在与长鑫接洽，打算在自己的PC中，采用长鑫的内存。 中国作为全球最大的内存市场，一直就在大量的进口内存条，长鑫完全都满足不了国内的需求，哪来…...
IT之家 2 月 11 日消息，科技媒体 XpertPick 今天（2 月 11 日）发布博文，报道称传音旗下 Infinix 品牌 NOTE60 手机现身 GeekBench 跑分库，6.5.0 版本单核…...
财联社2月11日电，三星电子首席技术官表示，该公司预计，市场对内存芯片的强劲需求不仅将持续今年全年，而且还将持续到明年，因为人工智能推动了强劲的需求。他还重点强调，三星公司的HBM4芯片显示出“良好的”制造良…...
研发团队通过工艺革新突破传统柔性电子互联瓶颈，创新采用数字“存内计算”架构，将计算融入存储单元，大幅提升运算速度与能效，使柔性芯片算力首次达到本地实时运行人工智能模型的水平。 《自然》期刊专家评价，该技术填补…...
都是主打影像的X系列，上一代的Ultra版本就是下一代Pro版本的“试验品”，从主打影像的X80系列改用天玑芯片之后，蓝厂配天玑、越用越牛逼，简直就是“洗脑式”传播。到了6499元发售的vivo X100…...
截止到目前为止，还在坚持更新LCD屏幕的厂商屈指可数，而iQOO Z10x就是目前配置最强的存在，这也是大家期待iQOOZ11x如期发布的主要原因。 最后再分享一个相关爆料，摩托罗拉在评估1.5K LCD屏…...
曾几何时，美国凭借技术优势，垄断全球芯片产业全链条，从设计、制造到封测层层卡脖子，妄图将中国锁死在产业链低端。在国家全力支持下，中国芯片企业顶住压力，在全产业链实现多点突破，逐步打破美国垄断—— 芯片设计领域…...
一加Ace6搭载的高通骁龙8至尊版芯片，采用台积电第二代3nm工艺制程的芯片，拥有2颗4.32GHz的超级内核，安兔兔跑分一举突破了313万。 一加Ace6内置7800mAh冰川电池，在满电状态下，连续玩游…...
推荐理由：红米K90 ProMax是近年来表现最好，最令人满意的红米旗舰，意外的是为了年货节冲销量，竟然降价200元，叠加国补后，4799元的价格跌至4099元。 价格方面，16GB+512GB版本和红米…...
这绝非偶然，再度佐证了，中国半导体产业真正需要坚守的，绝非被情绪裹挟的对抗逻辑，而是在竞争中保持开放协作的能力，这是AI时代技术演进与产业升级的现实需求。但比财报数字更重要的，是其背后所反映的产业事实：AI驱…...
有投资者在互动平台向仕佳光子提问：“董秘您好，请问贵公司在具身智能机器人方面上有布局吗？” 针对上述提问，仕佳光子回应称：“尊敬的投资者，您好！公司高度重视前沿技术发展，依托自身在光芯片领域的研发积累和技术平…...
供给端：核心原料磷化铟衬底产能集中、扩产周期 1-1.5 年，当前全球供需缺口达 25%-30%，预计 2026 年年中缓解，国内源杰科技、仕佳光子等厂商通过 IDM 模式加速扩产，2025 年部分高速率…...
财联社2月9日讯（编辑 周子意）三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4，这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。 也有业内消息人士称，SK海力士可能会提供更大的供应量，因为人们普遍…...
