星宸科技：适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片(星宸科技官网)

星宸科技10月23日在机构调研时表示，公司瞄准高端领域落地，可实现192线、测距距离250-300米以上，适用于车载主 激光雷达的SPAD-SoC已有工程样片，陆续开展客户验证及上车测试，预期明年将起量量产。此外，适用于车载及 机器人补盲雷达芯片预计明年投片，逐步补齐产品矩阵。