iPhone18 Pro A20 Pro 芯片革新:新封装散热升级，LPDDR6 带宽拉满

iPhone18 Pro 搭载的 A20 Pro 芯片图纸曝光，苹果放弃沿用多年 PoP 堆叠封装，改用全新 WMCM 晶圆级多芯片模组方案。传统方案将内存叠放处理器上方，高负载易积热，新设计把内存移至芯片侧边，散热通路大幅优化，长时间游戏、AI 运算不易降频。

芯片整体体积和前代 A19 Pro 持平，内部神经网络引擎面积扩容，强化本地 AI 算力；内存升级 96-bit 位宽 LPDDR6，数据传输效率显著提升，在不增大芯片尺寸的前提下实现性能与散热双重升级。