国家知识产权局信息显示，讯芯电子科技（中山）有限公司取得一项名为“一种感光芯片封装结构、光传感器及电子设备”的专利，授权公告号CN224844665U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及传感器技术领域，特别是涉及一种感光芯片封装结构、光传感器及电子设备，感光芯片封装结构包括基板、感光芯片、导线、透光板、围护结构和胶封结构；感光芯片的一端连接于基板，感光芯片背离基板的一侧具有从中心至外侧依次布置的光敏区、隔离区和接线区，隔离区环绕光敏区布置；围护结构连接于隔离区且围绕光敏区布置；透光板连接于围护结构背离隔离区的一侧，透光板、围护结构和光敏区围成密封腔；相比现有技术中在感光芯片上整体覆盖透光胶的方案，本申请的感光芯片封装结构，保证透光板的透光性即可使外界光束顺利进入感光区，透光板为制成品，不需要使用透光胶，降低了对封装生产线的要求。
天眼查资料显示，讯芯电子科技（中山）有限公司，成立于1998年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10200万美元。通过天眼查大数据分析，讯芯电子科技（中山）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目25次，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可49个。
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