PChome 10月13日报道，在华为上海练秋湖2026麒麟媒体沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余披露麒麟芯片最新进展，称面向2027年的新一代麒麟芯片已完成设计，已进入测试阶段，现阶段各项测试结果均符合预期，更远期的芯片产品也在规划设计当中。
麒麟芯片于2023年8月回归消费终端市场，截至目前，搭载麒麟芯片的终端产品累计发货量已突破1亿台。最新推出的麒麟9050系列，是首款采用逻辑折叠（韬）技术的芯片。该方案以时间缩微思路替代传统的几何空间堆叠，是支撑麒麟长期迭代演进的关键技术。
徐松余介绍，逻辑折叠是华为跳出传统二维平面芯片“几何缩微”思路，转向时间缩微的全新技术路线。这项技术依托高密度混合键合互联，缩短信号走线，提升晶体管集成密度，同步实现性能与能效提升。
在逻辑折叠技术加持下，麒麟9050系列晶体管密度提升53.5%，其中麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%，NPU算力提升140%。当前麒麟9050 Pro混合键合间距达到1.5微米，华为计划在2027年将该指标进一步缩小至1微米，并持续探索更多层逻辑折叠方案。
逻辑折叠技术路线仍面临诸多挑战，但依托该方案，麒麟芯片拥有持续迭代升级的能力。芯片技术演进不存在唯一的最优路径，华为通过差异化路线，同样实现晶体管密度提升。而这项技术未来是否会下放到中端机型，将结合产品实际需求而定。
依靠逻辑折叠技术，麒麟芯片可在现有制造基础上持续迭代升级，不必单纯依赖更先进光刻机，保障华为终端设备性能持续向上突破。
