国家知识产权局信息显示，联发科技（新加坡）私人有限公司取得一项名为“半导体封装组件”的专利，授权公告号CN224852566U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种半导体封装组件，包括：第一热界面材料层，设置在一半导体芯片上；传热模块，设置在第一热界面材料层上；第二热界面材料层，设置在该传热模块上；以及散热模组，设置于该第二热界面材料层上。本实用新型中的半导体芯片的热量可以快速的通过第一热界面材料层传递到传热模块，进而通过散热模组散发出去，散热面积更大，因此本实用新型的半导体封装组件可以更加高效和可靠的将芯片的热量传递到外部环境，具有较高的散热效率。
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