IT时代网10月20日消息，三星电子确定，下一代手机通信芯片M2800改用2纳米工艺制造，明年完成开发，将用在2028年上市的Galaxy S28系列上。
基带芯片负责手机收发信号。从Galaxy S26开始，三星把这部分从主处理器里拆出来单独做成一颗芯片，型号叫Shannon 5410。这次变的是工艺：之前三星的外置通信芯片一直用4纳米，这一代直接跳到2纳米。工艺升级后，4纳米产线空出来的产能，三星打算转去做HBM高带宽内存。
今年上市的Galaxy S26用的是4纳米Shannon 5410，明年的Galaxy S27用M2700也是4纳米，但这一代改进不小：上一代Shannon 5410在待机功耗和标准功耗测试上都不如竞品，M2700经过电压调整等处理，性能据称与竞品打平甚至更好，数据传输速度也提上来了。芯片面积用了光学收缩工艺缩小约4%，3GPP标准从Release 17升到Release 18，卫星通信功能也有改进。三星不再使用Shannon品牌名，以后统一叫M系列，M2700是改名后第一款。
注：本文配图由AI生成。本文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
