亚平电子取得胶框芯材上料装置专利，可实现堆叠胶框的自动分离抓取(亚平电子有限公司)

国家知识产权局信息显示，苏州亚平电子有限公司取得一项名为“一种胶框芯材上料装置”的专利，授权公告号CN224869424U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种胶框芯材上料装置，包括支撑架、供料机构、拨料机构和上料机构，所述支撑架上安装有供料机构，支撑架的顶部安装有拨料机构，支撑架的一侧安装有上料机构；本实用新型设置有拨料机构，通过滑台气缸带动升降板二向下移动，气缸一也随着向下移动，气缸一推动拨料板一移动至最上层胶框和次上层胶框之间，同时，通过气缸二推动拨料板二移动至最上层胶框和次上层胶框之间，使得拨料板一和拨料板二托起最上层胶框，从而使得最上层胶框与次上层胶框分离，便于夹具对单个胶框进行夹持，可实现堆叠胶框的自动分离抓取。

天眼查资料显示，苏州亚平电子有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州亚平电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。