随着功率半导体封装向高温、高压、高可靠性演进，互连材料升级趋势已较为明确。烧结铜技术是高可靠封装中替代、补充银烧结以及焊锡的重要路线之一，但其规模化应用仍受标准体系尚待完善的影响。
汉源微电子联合参与两项标准烧结铜在功率半导体封装领域应用标准尚未完善的背景下，广州汉源微电子封装材料有限公司（以下简称“汉源微电子”）作为联合单位，参与两项 CASAS团体标准，和多家产业链主体一同补齐从材料产品到互连工艺的标准缺口，推动烧结铜技术从企业自研探索走向行业共识。
2026年4月3日，第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS），经CASAS管理委员会投票，通过由天津工业大学牵头提出的两项团体标准立项建议：
- T/CASAS 077《半导体器件封装用烧结铜焊膏》
- T/CASAS 078《宽禁带半导体器件直冷散热用大面积烧结金属互连工艺规范》
10月8日，两项标准征求意见稿已完成编制，正在CASAS联盟成员单位范围内公开征求意见。
立项是标准编制的起点，两项标准同步推进。烧结技术有望从企业单点验证，迈向行业规范化发展阶段。
双标准协同：覆盖材料产品与工艺规范本次立项的两项标准，分别对应烧结铜产业化落地的两大关键环节。
- T/CASAS 077《半导体器件封装用烧结铜焊膏》（材料）规定了半导体器件封装用烧结铜焊膏的术语和定义、分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输及贮存。适用于采用烧结工艺进行半导体器件（如功率器件、射频器件、LED等）封装时，通过烧结工艺实现芯片与基板之间或基板与散热器之间电性连接和热学连接的烧结铜焊膏。产品主要应用于功率半导体器件（如IGBT、SiC MOSFET等）的封装及其他对高导热、高导电及高耐温性能有严苛要求的电子封装领域。
- T/CASAS 078《宽禁带半导体器件直冷散热用大面积烧结金属互连工艺规范》（工艺）规定了宽禁带半导体器件直冷散热用大面积烧结金属互连工艺的术语和定义、材料要求、设备与工艺环境要求、工艺流程、工艺参数、检验方法及合格判定准则等内容。适用于采用烧结银焊膏或烧结铜焊膏进行宽禁带半导体器件（如SiC MOSFET、GaN HEMT等）芯片与散热底板之间大面积互连（互连面积不小于30 mm×30 mm）的工艺实施与质量控制。不适用于引线键合、倒装焊等非烧结工艺。
标准编制需要扎实的技术数据作为支撑。汉源微电子作为联合单位，依托自身烧结铜膏研发与量产实践输出技术经验。汉源微电子自研低温烧结铜膏，核心性能表现突出：
- 高强度、高导热：铜-银界面连接强度≥60MPa，铜-铜界面连接强度≥79MPa；烧结层稳定热导率约193 W/(m·K)，完成1000次高低温冷热冲击测试。
- 高可靠：铜具备良好的抗电化学迁移、抗硫化腐蚀能力，在高温高湿工况下，有助于提升功率模块长期服役稳定性。
- 成本优势：在特定测试条件下可对标部分银烧结材料，铜基原材料成本远低于银，原材料成本受市场波动影响，为大功率封装降本提供可行路径。
- 产线兼容性好：≤250℃有压烧结工艺，在设备与工艺条件匹配时，可兼容现有封装产线，便于从银烧结方案向铜烧结方案平滑切换。
团体标准立项，是烧结材料产业化进程中的重要里程碑。
汉源微电子低温烧结铜膏面向高可靠性功率半导体封装需求，目标应用场景包括新能源汽车电控IGBT模块、储能变流器PCS、工业大功率变频器以及SiC/GaN第三代半导体封装等。公司正持续推进产品优化与产业化准备工作，为后续规模化应用奠定基础。
随着 T/CASAS 077、078两项团体标准推进与后续发布，有望进一步降低烧结铜技术的行业应用门槛，推动产业化落地。
汉源微电子将继续依托自主可控的材料配方与工艺积累，携手产业链上下游，共同推动功率半导体封装“铜互连方案”规模化落地。
【关于汉源微电子】
广州汉源微电子封装材料有限公司，1999年创立，深耕封装互连材料20余年，拥有近百项自主专利。产品配套新能源汽车、AI 服务器、储能、半导体、航空航天等头部客户，提供封装互连材料定制、工艺、检测一站式解决方案。
