格睿伟业申请异形陶瓷发热片生坯软化模压烧结方法专利，传热效率与温度均匀性显著提升(厦门格睿伟业电子)

国家知识产权局信息显示，厦门格睿伟业电子科技有限公司申请一项名为“一种异形陶瓷发热片生坯软化模压烧结方法”的专利，公开号CN122958157A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种异形陶瓷发热片生坯软化模压烧结方法，该方法先制备含有机粘结剂的陶瓷流延生坯，在平整状态下印刷发热浆料并干燥；再加热使生坯软化至可塑态，经模具压制成异形结构，保压冷却定型；最后经排胶、高温共烧得到一体成型的异形陶瓷发热片。本发明将异形成型前置至生坯软化阶段，既保证了发热线路的印刷精度，避免线路断裂，又实现了曲面精准成型，与被加热面100%贴合，消除接触热阻，传热效率与温度均匀性显著提升，可批量制备弧形、半圆筒、圆环等多种异形发热片，良率高、工艺兼容性强。

天眼查资料显示，厦门格睿伟业电子科技有限公司，成立于2010年，位于厦门市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门格睿伟业电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可10个。

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