骄成半导体取得夹紧定位机构专利，能够实现对IGBT模块等多类型产品的精准、同步夹紧与定位(镓成半导体)

国家知识产权局信息显示，上海骄成半导体设备技术有限公司取得一项名为“一种夹紧定位机构”的专利，授权公告号CN224879721U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型属于端子焊接技术领域，具体涉及一种夹紧定位机构，包括底板、基座、驱动机构、夹紧机构和定位机构，所述底板的上端安装基座和定位机构，所述定位机构设于所述基座的外侧，用于对所述基座进行定位，所述基座之上放置产品；所述底板的下端安装驱动机构，所述驱动机构与所述夹紧机构传动连接，所述夹紧机构与所述基座相配合，用于对产品进行夹紧限位；本实用新型能够实现对IGBT模块等多类型产品的精准、同步夹紧与定位，确保夹紧力的均匀分布，有效避免了夹紧不精准和不同步的问题。

天眼查资料显示，上海骄成半导体设备技术有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海骄成半导体设备技术有限公司专利信息20条。

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