IT时代网10月25日消息，消息源 smashx_60 曝光了 HMD 新款欧洲版 Fusion 手机的规格信息。相对于现款 Fusion 机型，新机主要换用了骁龙 7s Gen 2 芯片，以增强性能。
具体来看，该机将搭载一块 6.56 英寸 FHD+ 120Hz IPS LCD 面板，配备 50Mp 前置摄像头；背面搭载 108Mp 主摄及 2Mp 辅助摄像头，匹配 8/12GB RAM 和 256GB 存储空间，内置 5000mAh 电池，支持 33W 有线充电。
作为参考，现款 Fusion 机型于 2024 年 9 月发布，搭载 6.56 英寸 HD+ 90Hz 面板，采用骁龙 4 Gen 2 芯片组。该机主打模块化设计，用户通过手机背面的 Smart Pin 可以连接各种外壳配件，实现无线充电、环形灯补光等扩充功能，还可以通过开源开发工具包 3D 打印出自己的设计。
注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：陈帅
