手机直连卫星的应用市场持续打开，地理条件、全时域覆盖、统一通信网络等场景都蕴藏着广阔空间。语音通话与应急通信是大众对手机直连卫星的首要认知，但其价值不止窄带数据场景。人们期待在任何时间、任何区域都能保持通信连接，比如在飞机上直接上网、进行视频通话等高速业务，也因此对终端芯片的稳定性提出更高要求。
星思半导体自2020年10月成立以来，已成为国内卫星通信基带芯片领域的核心参与者，是全球少数能独立完成5G/6G基带芯片全栈自主研发的企业之一。基带芯片涉及通信协议处理、数字信号处理、射频收发机集成、超大规模SoC设计等高壁垒领域，能自主完成全栈研发的企业并不多见。其实力体现在技术、产品、市场三个维度：涵盖基带算法、射频收发机、协议栈软件的全栈自研能力，蜂窝通信与卫星通信的融合设计能力，以及在低轨星座建设启动前夜完成技术储备与产品验证的窗口把握能力。
芯片的稳定性需要经过真实场景的反复检验。2025年4月，卫星互联网技术试验卫星发射升空，星思半导体作为现场提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，全程参与技术支持与保障。同年5月，其低轨卫星通信基带芯片CS7610打通全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。高清视频通话对带宽、时延、信号稳定性要求更高，这一成果验证了芯片在复杂信道下的稳定表现。
星思半导体芯片质量持续获得权威认证：2025年4月，5G RedCap芯片CS6610通过中国联通OPENLAB开放实验室认证；11月通过SRRC/NAL/CCC认证并获得进网许可；12月又通过中国联通芯片平台入库认证。认证层层递进，印证芯片从实验室到商用的稳定品质；5G eMBB芯片已小规模发货、获得市场初步认可，5G RedCap芯片即将规模化量产。
产业协同方面，基于自研CS7620多模卫星基带芯片平台，星思半导体已与多家手机厂商、汽车厂商及模组厂商深度合作，并与多家通信设备厂商完成产品认证、进入选型范围，稳定表现成为合作深化的基础。
未来，星思半导体将以自主可控的基带芯片为核心，保障芯片在复杂场景下稳定运行，支持手机直连卫星从应急通信走向高速数据业务，推动空天地海一体化泛在连接落地。
