五星智投持续跟踪下一代通信创新赛道，通感一体化模组是将无线通信与雷达感知功能融合的集成硬件，利用同一套射频收发通路，既可以传输数据信息，也可以对周边目标测距、测速、成像探测，打破过去通信、雷达两套独立硬件分开部署的模式。模组内部集成射频前端、基带处理单元、天线阵列以及配套信号处理算法，能够在不额外增加硬件体积的前提下，让无线设备具备环境感知能力，是 6G 技术体系里非常关键的落地方向。
当前低空经济、智能网联汽车、智慧交通、安防基站、卫星平台，都对低成本、小型化感知通信设备有明确需求，通感一体化模组刚好契合轻量化、低功耗的发展诉求。
产业价值体现在硬件降本与场景拓展两个层面。硬件端，省去独立雷达模组，减少天线、射频通道、电源等零部件，有利于终端小型化；场景端，基站可以在提供信号覆盖的同时，监测道路人流、车辆，车载终端同步完成车联网通信与周边障碍物感知，低空飞行器依靠模组实现通信链路 + 避障探测双重功能，应用边界持续拓宽。随着国内毫米波产业链逐步成熟，配套的芯片、天线、PCB 供应链逐步完善，通感一体化模组已经从实验室原型，慢慢进入试点商用阶段，长期市场想象空间较大。
常见的认知误区需要留意，很多投资者认为通感一体化就是简单在一块板子上集成通信芯片和雷达芯片，实际上真正的难点在于波形设计、资源调度、干扰抑制，通信信号和感知信号同频复用会互相干扰，算法是区分产品优劣的核心。其次，现阶段行业还没有统一成熟标准，不同下游场景对感知精度、通信速率优先级要求不一样，标准化大规模量产尚需时间，短期更多是项目制、定制化订单，规模化盈利兑现节奏偏慢。另外，该赛道和激光雷达、普通毫米波雷达存在竞争关系，部分场景客户仍会选择独立感知方案，替代节奏存在不确定性。
五星智投认为，布局上优先关注同时具备射频硬件开发和信号算法自研能力的企业，单纯代工组装厂商壁垒偏弱。持续跟踪头部运营商、车企、低空平台厂商的试点招标，观察产品良率、功耗、探测指标迭代情况，同时关注相关技术标准制定进展，标准落地将加速行业规模化。
风险提示：技术落地慢于预期、下游客户试点不及预期、标准推进延迟、同业技术路线竞争，以上内容仅为产业信息梳理，不构成任何投资建议。
