（来源：智通财经）
智通财经APP获悉，中信建投发布研报称，FAU是实现光耦合的关键无源器件，传统方案以MT-FA形态为主，随着CPO/NPO等高密度光互联方案迭代，FAU呈现高通道、高密度的发展趋势，通道扩容、芯距压缩带来工艺难度上升、良率承压，带动价值量提升。传统可插拔光模块带动基础FAU需求稳步增长，随着CPO/NPO产业化持续推进，高通道FAU需求也将迎来爆发，FAU相关厂商将同时受益传统光模块的需求扩容与下一代CPO/NPO架构带来的量价齐升红利。
中信建投主要观点如下：
FAU是实现光模块/光引擎耦合的关键无源器件
单模光纤与硅光波导存在模场尺寸、形状、偏振的天然失配，直接耦合损耗严重。FAU依靠V槽实现多通道光纤微米级定位，搭配微透镜等完成模场变换，实现光纤与硅光PIC批量耦合。传统光模块采用MT-FA形态，CPO/NPO对FAU通道数、密度、对准精度提出更高要求。
CPO/NPO技术迭代驱动FAU量价齐升，AI算力带动行业高速成长
架构由可插拔模块向CPO/NPO迭代，FAU通道数增加、加工良率下滑，推升ASP。传统MT-FA多为4/8/12/16通道、250μm芯距;CPO/NPOFAU升级至如32/36/42通道等、127/80μm高密度芯距，通道数量规模提升，多通道阵列的加工、排纤、对轴、固化难度同步上升，良率承压，最终产品单价实现多阶跃升。根据爱德泰招股书预测，2025-2030年CPO光纤阵列单元的市场规模预计在2030年达到213亿元，行业空间广阔。
FAU多条技术路线并行演化
1)一维/二维FAU：传统MT-FA多为一维线性排布;面向51.2T/102.4T等大带宽CPO交换机，FAU一方面压缩通道间距，另一方面发展二维矩阵光纤阵列，提升光互连密度。2)固定式/可拆卸D-FAU：传统FAU通过胶水永久固化，发生故障需整体更换光引擎;下一代CPO方案向可拆卸D-FAU演化，采用分离底座+定位插头+FAU结构，可单独更换FAU，保留光引擎本体，降低运维成本。3)边缘耦合/光栅垂直耦合：光栅垂直耦合可兼容多排光纤、支持晶圆级测试、对准容差更大，但插损高、偏振敏感;边缘耦合从芯片侧面水平入光，具备低插损、多波长适配优势，但对准要求严苛、受热漂移影响大，一般是一维阵列。
FAU受益于AI算力与CPO/NPO产业化，市场空间具备较大弹性
国内厂商已多途径切入全球供应链：部分厂商直接对接终端客户;部分厂商作为Tier2供应商，依托Tier1方案商切入供应链;另有厂商选择向上游核心元器件卡位，布局V槽基板、微透镜等关键结构件环节。该行看好国产厂商在工艺、结构件、自动化等环节持续突破，建议重点关注FAU产业链。
风险提示：AI发展不及预期的风险、技术革新风险、竞争格局变化风险、行业周期性波动及宏观下滑的风险、国际贸易摩擦风险。
