国家知识产权局信息显示，北京紫亦芯集成电路有限公司申请一项名为“内置应力感测的智慧型玻璃封装载板系统及其制备方法”的专利，公开号CN123035860A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种内置应力感测的智慧型玻璃封装载板系统及其制备方法，属于半导体先进封装基板技术领域，采用对称三层复合架构，自上而下为上复合缓冲层、玻璃核心层、下复合缓冲层，复合缓冲层内部分别内嵌薄膜压电感测阵列，传感单元垂直一一对应，可实时采集封装内部多层界面的动态热剪切应力；其制备方法包括玻璃基材预处理标记、下层传感阵列溅射刻蚀、下缓冲层狭缝涂布、上层镜像阵列制备、上缓冲层涂布、分段氮气高温固化、自动电性针测分选七道工序。本发明实现了封装内部应力的原位在线监测，传感结构界面结合力强、长期可靠性高，可支撑封装可靠性正向优化，适用于2.5D/3D IC、硅光子、CPO光通信等高端封装场景。
天眼查资料显示，北京紫亦芯集成电路有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京紫亦芯集成电路有限公司参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可5个。
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