11月5日，第九届中国国际进口博览会（简称“进博会”）在上海启幕。三星、SK海力士、英特尔等行业龙头悉数到场，围绕AI算力、存储、端侧应用与绿色基础设施，集中秀出最新技术矩阵。从服务器内存到智能体PC，从芯片制程到集装箱式算力舱，一场关于AI时代“底座”的竞逐正在进博舞台展开。
SK海力士：全场景存储矩阵支撑AI
面对AI应用爆发式增长对存储容量、带宽与能效提出的更高要求，SK海力士集中呈现覆盖AI数据中心到PC、移动终端的全场景面向AI的存储器解决方案。
在服务器DRAM领域，SK海力士展示了256GB DDR5 RDIMM、128GB DDR5 MRDIMM，以及采用全新形态设计、进一步提升能效与空间利用率的192GB SOCAMM2等产品。企业级SSD方面，采用QLC NAND的PS1101 E3.S与采用第六代PCIe的PSF010 E1.S一同亮相，以多元化存储方案满足AI数据中心不断增长的应用需求。此外，覆盖PC及移动终端的多款主力DRAM与NAND产品同步展出，形成“服务器—数据中心—终端”的全场景产品矩阵。
SK中国董事长朴成泽表示，SK将持续与本地合作伙伴紧密合作，通过进博会进一步拓展在华合作网络，与合作伙伴携手创新、优势互补。据介绍，SK进入中国市场35年来累计投资额达578亿美元，在半导体、动力电池、能源化工、生物医药等领域取得长足发展。
三星：九届“全勤生”秀出AI+全链条
作为进博会“全勤生”，三星第九次的亮相紧扣“新时代，共享未来”主题与AI+发展趋势，集中展示半导体、人工智能等核心前沿技术，覆盖智能终端与未来出行等领域，完整展现从最新存储芯片、核心零部件、智能终端产品到车载解决方案的全链条创新实力。
展台首次以芯片造型进行一体化设计，将芯片内部技术逻辑可视化。展品中，LPDDR5X-PIM在内存内部直接进行AI计算，通过最大限度减少数据移动提高AI计算效率和响应速度；LPDDR6面向AI环境提供高性能与高能效，传输带宽较上一代提升高达45%，最高支持125GB/s，能效比LPDDR5X提高约21%；UFS 5.0针对端侧AI优化，带宽最高达10.8GB/s，顺序读取速度较UFS 4.1提升2倍以上，随机读取性能提升5倍。三星还与中国电信合作推出“心系天下”三星W27手机，内部采用首批完成备案的生成式AI服务。
记者 宋薇萍 摄
显示方面，77英寸QD-OLED峰值亮度达4500尼特，49英寸Super Ultra-Wide超宽屏显示器以240Hz刷新率营造沉浸式赛车体验。
记者 宋薇萍 摄
进博会九年来，三星累计在华投资约290亿美元，尖端产业投资占比达94%；目前在华设立15家生产企业、14家研发中心，其中2026年新增2家研发中心。供应链方面，三星携手2500余家供应商协同发展，2018年首届进博会以来截至2025年底，中国三星采购额近1700亿美元。
英特尔：Intel 18A落地与绿色算力
英特尔展台位于技术装备展区，围绕智能体AI时代的数据中心与端侧创新，集中呈现从Intel 18A产品、数据中心处理器及绿色算力基础设施，到智能体PC与游戏终端的产品与生态合作成果。
Intel 18A产品集中亮相：第三代酷睿Ultra处理器（代号Panther Lake）是首款基于Intel 18A制程打造的计算平台，面向笔记本电脑、游戏掌机、机器人及工业边缘设备，于2026年1月正式推出；第三代酷睿处理器（代号Wildcat Lake）采用新一代CPU核心并集成Xe3架构图形能力；至强6+处理器（代号Clearwater Forest）是首款采用Intel 18A制程的数据中心CPU，最高配备288颗能效核和576MB三级缓存，单颗处理器可稳定支持超1000个智能体。依托RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电两项关键技术，Intel 18A正从工艺创新走向产品落地。
面向智能体AI的基础设施需求，英特尔联合产业伙伴推出开放Agent整机柜平台规范，将计算、内存、供电与散热纳入整机柜协同设计；至强6性能核处理器（代号Granite Rapids）提供从16核到128核的多种配置。绿色智算方面，英特尔绿电储能算力一体化解决方案采用标准化、模块化集装箱设计，单个算力舱可容纳12个标准机柜，支持100千瓦至数兆瓦级部署，工厂定制周期约8周—12周，到场后最快一周内投入运营。词元一体机则将高密度算力与全栈软件集成，单机可运行万亿级参数大模型，借助液冷技术可直接部署于办公室内。
记者 宋薇萍 摄
端侧，智能体PC采用端云协同的混合AI部署方式，由CPU、GPU、NPU等多种计算引擎协同驱动，在内容创作、后期剪辑、数据分析、教育培训等场景展开应用探索。
在生态合作方面，近期，视源股份、派兹互连、商米科技、深蓝汽车等伙伴在医疗、EDA、智慧商业与智能座舱领域与英特尔开展合作，瑞声科技加入英特尔中国数据中心液冷创新加速计划。
从存储到制程，从数据中心到端侧终端，进博会上的巨头们不约而同将AI作为主线。在业内看来，技术秀的背后，是产业链协同与本土化深耕的长期较量。
