TrendForce 的数据显示，2026 年全球 8 英寸晶圆厂总产能预计同比下降 2.4%；群智咨询的口径更激进，预估 2026、2027 年分别减少 5% 和 4%，2027 年起供需比将降至 -1.2%，进入供不应求状态。产能数字在收缩，需求端却没有同步萎缩，这个剪刀差是理解未来两年成熟制程行情的核心。
需求的增量来自 AI 服务器。一台 AI 服务器对电源管理、供电链路与模拟监控器件的消耗，是普通服务器的数倍——更多的供电相数、更复杂的电压调节、更密集的温度与电流监测点。这些器件大多仍依赖 8 英寸平台，因为它们的芯片面积不大、对特色工艺依赖强、单颗价值低但用量巨大。群智咨询预计，到 2027 年服务器应用在 8 英寸需求中的占比将达到 10%。
供给的收缩则来自多方退出。恩智浦披露计划关停四座自有 8 英寸晶圆厂，长期路线向 12 英寸成熟制程迁移；英飞凌、意法半导体选择把更多 8 英寸订单释放给外部代工厂，而不是自己维持全部制造；三星与台积电则把 8 英寸从自有版图里系统性剥离。这些动作叠加起来，构成了产能数字的连续下滑。但要注意，退出的是"自有产能"，不是"整体需求"。
供需比转负的含义很具体：客户拿不到足够的产能，交期拉长，价格上行。8 英寸的代工报价已经开始反映这一点，联电与世界先进已向客户表达调价意向，市场预估 2026 年涨幅在 5% 至 20% 区间。对于长期靠低价维持份额的成熟制程产品，这个涨幅足以改变竞争格局——能拿到产能的厂商可以抢份额，拿不到的只能退出。供需比转负意味着议价权从买方转到卖方，这个转变一旦发生，往往会持续两年以上。
更长期的变化是向 12 英寸成熟节点的结构性迁移。CMOS 图像传感器与显示驱动芯片已经在往 12 英寸走，部分大尺寸 DDIC 订单正从中国台湾的 8 英寸厂转向大陆的 12 英寸厂。这个迁移不是线性的，它取决于三个条件：12 英寸产线的特色工艺是否成熟、客户重新设计的成本是否可接受、以及终端价格能否支撑。三个条件都满足，迁移才会发生。
所以 2027 年之后不会出现"全面告别 8 英寸"，而是更明显的分层。头部厂商把资源锁定在先进制程与先进封装，专业代工厂在 8 英寸与 12 英寸成熟节点上承接转移出的需求。这种分层对产业是好事：它让每一类产能都找到最合适的经营者，也让价格信号更真实地反映稀缺程度。真正被淘汰的，是那些既不便宜、也不专业的中间产能。
