国家知识产权局信息显示，江苏宏微科技股份有限公司取得一项名为“高散热功率半导体模块及模块连接组件”的专利，授权公告号CN224948036U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型属于功率半导体模块技术领域，具体涉及一种高散热功率半导体模块及模块连接组件。本实用新型的高散热功率半导体模块包括：封装材料；第一散热器和第二散热器，位于封装材料内；各散热器的两端分别设置有功率端子；若干功率芯片，设置在第一散热器和第二散热器之间；所述功率芯片的背面和正面分别与功率芯片第一散热器、第二散热器连接；以及信号端子，与功率芯片连接；其中所述散热器的内部设置有供冷却介质流通的散热流道；所述功率端子内部设置有与散热流道连通的散热通道。本实用新型的高散热功率半导体模块通过将传统的“功率芯片‑绝缘层‑散热器”结构重构为“功率芯片‑导电散热散热通道‑外绝缘”的新型散热拓扑结构，同时外露的端子承担了换流和换能的双重作用，可以得到散热路径缩短、界面热阻降低、界面热膨胀系数适配的新型高散热功率半导体模块。
天眼查资料显示，江苏宏微科技股份有限公司，成立于2006年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本21288.4185万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏宏微科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息308条，此外企业还拥有行政许可28个。
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