（来源：中国经济时报）
转自：中国经济时报
AiP74HC165｜AiP74HCT165｜中微爱芯 (I‑CORE)｜移位寄存器｜并入串出
产品概述
AiP74HC/HCT165 是中微爱芯（ I‑CORE）8 位并入串出移位寄存器，分为两个版本：AiP74HC165 为 CMOS 电平；AiP74HCT165 为 TTL 电平。芯片支持异步 8 位并行加载、同步串行输入；具备一路串行数据输入 DS，8 路并行数据输入 D0‑D7，Q7、Q7 非两路互补串行输出。PL 非低电平时异步载入并行数据；PL 非高电平时执行串行移位；CE 非为时钟使能，低电平允许时钟移位，高电平屏蔽时钟信号。工作温度‑40℃~+105℃，提供 DIP16、SOP16、TSSOP16 封装，适用于并转串数据转换、IO 端口扩展等电路，建议整机完成验证测试。
设计注意：满足建立、保持时间时序要求；闲置引脚不可悬空；不可用于生命安全类设备，整机需要完成完整可靠性验证
主要电气参数
1、电源功耗：AiP74HC165 供电 2.0‑6.0V；AiP74HCT165 供电 4.5‑5.5V；静态电流参数参考原厂规格书；CMOS 工艺。
2、输入输出特性：AiP74HC165 适配 CMOS 电平；AiP74HCT165 适配 TTL 电平；具备异步并行载入、同步串行移位；拥有互补两路串行输出；支持芯片级联扩展通道。3、时序性能：传输延迟、建立保持时间、传输延迟、建立保持时间、时钟频率等指标参考原厂 AC 电气特性表。
4、极限与温度：电源极限电压 7V；工作温度‑40℃~+105℃。
5、封装与出货：DIP16、SOP16、TSSOP16；支持管装、编带盘装出货，符合 RoHS 无铅规范。
引脚说明（DIP16/SOP16/TSSOP16）
1 PL 非：异步并行加载输入（低电平有效）
2 CP：时钟输入，上升沿触发移位
3 D4：并行数据输入
4 D5：并行数据输入
5 D6：并行数据输入
6 D7：并行数据输入
7 Q7 非：互补串行输出
8 GND：地
9 Q7：串行输出
10 DS：串行数据输入（级联使用）
11 D0：并行数据输入
12 D1：并行数据输入
13 D2：并行数据输入
14 D3：并行数据输入
15 CE 非：时钟使能输入（低电平有效）
16 VCC：芯片电源输入
备注：不同封装引脚排布请查阅无锡中微爱芯（Wuxi I‑CORE）原厂规格书。
芯片主要特性
1、8 位并入串出移位寄存器，支持异步并行加载、同步串行移位。
2、AiP74HC165 适配 CMOS 电平，AiP74HCT165 兼容 TTL 电平输入。
3、提供 Q7 与\(\overline{Q7}\)两路互补串行输出，方便级联扩展位数。
4、\(\overline{CE}\)时钟使能引脚，可关闭时钟移位动作。
5、工作温度‑40℃~+105℃；提供直插 DIP16 与贴片 SOP16、TSSOP16 多种封装，适合 IO 扩展、并串转换硬件设计。
典型应用设计要点
注：本规格书无完整整机应用原理图，附图为芯片内部逻辑框图，不可直接作为量产设计方案。
配图说明：附图为芯片功能逻辑框图，用于理解芯片内部工作逻辑。
1、电源配置：VCC 电源引脚就近布置 0.1μF 陶瓷去耦电容。
2、并行加载控制：PL 低电平有效引脚输入低电平，异步把 D0-D7 并行数据载入寄存器；载入完成后拉高 PL 引脚，进入移位模式。
3、移位时钟控制：CE 低电平有效引脚置为低电平，CP 上升沿执行移位；CE 低电平有效引脚置高电平，屏蔽 CP 时钟，停止移位。
4、级联使用：前级 Q7 输出接后级 DS 串行输入，实现多片级联扩展移位位数。
5、时序要求：硬件设计需要满足 CP、DS、Dn、PL 低电平有效引脚对应的脉冲宽度、建立时间、保持时间参数。
6、PCB 布局要点
• 时钟 CP、PL 低电平有效引脚、CE 低电平有效引脚控制信号走线尽量缩短，降低干扰； • 电源去耦电容贴近电源引脚摆放； • 整机焊接完成后，验证并行载入、串行移位、级联时序，完成整机可靠性测试。
适用硬件场景
IO 端口扩展、按键矩阵扫描采集、并行转串行输出、消费电子、工业控制板卡。
料号与封装信息
料号：AiP74HC/HCT165 系列；品牌：中微爱芯（I‑CORE）；提供 DIP16、SOP16、TSSOP16；支持管装、编带盘装。
工作温度‑40℃~+105℃；符合 RoHS 无铅规范，实物以中微爱芯（I‑CORE）原厂实际产品为准。
供货与服务信息
深圳市天玖隆科技可提供中微爱芯（I‑CORE）AiP74HC/HCT165 样品申请、大小批量供货；提供规格书、器件评估技术支持，协助客户移位寄存器方案落地。
代理产品线
明智类比 (IA) 系列、禾润 Heroic (HT)、贝岭 BL、微源创新 LP、微盟 ME、蕊源 RY、德普微 DP、拓尔微 TMI、航天民芯 MT、中科微、矽塔 Sytatek (SA)、顺芯 Everest (ES)、复旦微 FM、中微爱芯 AIP、厚朴 HP、富芮坤；覆盖音频 DAC/ADC、音频功放、升降压电源管理、LDO 线性稳压、多通道 PMIC、电机驱动、电平转换、模拟信号链、蓝牙射频、存储芯片等品类，满足各类芯片选型。
