在5G基站、核心网关、智能终端等通信设备的核心主板设计中，一阶HDI电路板凭借高密度布线能力，成为支撑信号稳定传输的关键载体。但通信行业对信号完整性的严苛要求，也给一阶HDI板带来了诸多挑战——若工艺精度不足，易出现阻抗不连续、信号串扰、高频衰减等问题，轻则导致数据丢包、传输延迟，重则影响整个通信网络的稳定性。
创盈电路深耕高多层PCB工艺多年，针对通信主板的一阶HDI板定制需求，打造了专属的制程解决方案：采用LDI激光直接曝光技术，图形转移精度控制在±0.02mm内，确保盲孔、走线的对位准确性，减少信号路径损耗；盲孔一次成型工艺，侧壁粗糙度≤0.5μm，降低信号在孔壁的反射与衰减，提升传输效率；阻抗控制精度达到±5%，严格匹配通信信号的特征阻抗，避免阻抗突变引发的信号失真；全程遵循IPC-6012 Class 3高可靠性标准，针对通信设备的高低温、强电磁干扰环境，优化板材选型与板级绝缘性能，保障长期稳定运行。
截至目前，创盈电路已为众多通信类客户交付批量一阶HDI主板，经第三方专业测试，板件的信号传输误码率可低至10^-12，在室外基站、核心机房等严苛场景中，实现了超5年的零信号故障稳定运行，获得客户的长期信赖。
针对通信主板的一阶HDI电路板需求，创盈电路提供从快速打样到批量量产的全流程服务，可免费提供专属的信号完整性分析报告，助力客户高效解决信号传输难题。
