出品｜搜狐科技
作者｜常博硕
编辑｜杨锦
高通正式开始裁员了。
11月11日，据多家媒体报道，高通已经启动新一轮裁员，印度班加罗尔办公室成为首批调整地点之一。此次调整属于高通此前宣布的全球人员缩减计划，受影响员工可能达到1000人。
早在10月20日，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在一封内部备忘录中表示，公司将在年度员工评估后进行全球范围的人员调整，通知预计从11月开始。安蒙认为本次全球大裁员主要是以绩效为导向的人员缩减，目的是强化公司的绩效文化。
一周前，高通公布了2026财年第四季度及全年财报。财报显示，高通第四财季营收为103.22亿美元，同比下降8%；全年营收431.2亿美元，同比下降3%。
业务收入上，作为高通基本盘的手机芯片业务，正在出现明显下滑。第四财季，高通手机业务营收为51.37亿美元，同比下降26%。全球存储芯片价格持续上涨，手机厂商开始调整生产计划，消费者换机需求变化，种种因素叠加之下，一家长期依赖智能手机芯片的公司选择裁员并不让人意外。
印度及美国加州员工受波及
10月20日，据路透社披露，高通CEO安蒙在内部备忘录中宣布，公司将在全球范围内开展人员缩减。安蒙表示，随着公司业务不断扩张，对员工能力和技能的要求也发生了变化。此次调整将考虑业务优先级、组织需求，以及未来发展所需要的技能和专业能力。
从公司的公开表述来看，高通将此次裁员定义为一次绩效导向的组织调整。
近日，印度业务开始第一轮裁员。据外媒报道，高通班加罗尔办公室已经启动第一轮人员缩减，部分员工已经收到裁员通知。与此同时，高通预计将在未来数日内依据加州《人工调整与再培训通知法》提交裁员通知。目前，加州受影响的员工人数尚未得到确认。
据高通2026财年年报披露，截至9月27日，公司全球员工约为5.7万人，分布在38个国家和地区的200多个办公地点。
据财报数据，2026财年，高通确认了3.32亿美元的重组及相关费用，而2025财年这一数字只有3900万美元，2026年增加了约7.5倍。其中，单2026财年第四季度就确认了2.35亿美元，占全年重组费用的约71%。
高通也在年报中明确表示，这些重组费用几乎全部与员工遣散成本有关。也就是说，在10月20日CEO宣布新一轮全球裁员之前，高通已经在2026财年发生了大额人员调整成本。
在社交媒体，有印度员工在外网发帖表示自己此前并没有收到过负面绩效反馈，但仍然接到了裁员通知。关于赔偿方案，有印度员工表示他本人的赔偿为一个季度的工资，同时根据在公司的工作年限还能获得不同额度的叠加补偿。
手机芯片收入下降26%，高通的基本盘松了
11月4日，高通公布2026财年第四季度及全年业绩。数据显示，第四季度高通实现营收103.22亿美元，同比下降8%；非GAAP口径营收104.42亿美元，同比下降7%。
全年来看，高通2026财年营收为431.2亿美元，较上一财年的442.84亿美元下降3%。非GAAP净利润为113.11亿美元，同比下降15%。
相比整体营收的下滑，手机业务的表现更为明显。高通最重要的芯片业务部门QCT，主要销售骁龙处理器、基带芯片、射频前端以及其他连接芯片。2026财年第四季度，QCT营收为90.15亿美元，同比下降8%。
其中，手机业务营收为51.37亿美元，而去年同期为69.61亿美元，同比下降26%；汽车业务营收为19.9亿美元，同比增长89%；物联网业务营收为18.88亿美元，同比增长4%。
手机业务是高通体量最大的业务，也是它过去多年最重要的收入来源。2026财年，手机业务全年营收240.72亿美元，同比下降13%，依然占据QCT总营收的约65%。
营收减少之外，成本上涨也在侵蚀高通的利润空间。高通在财报中提到，半导体行业正面临晶圆制造、封装测试、先进封装、存储器及其他材料等环节的成本上涨。公司已经采取调整产品价格等措施，希望在2027财年下半年逐步体现对毛利率的改善。
内存涨价、丢掉苹果，高通开始着急了？
过去一年，AI数据中心建设持续扩张，带动HBM和服务器DRAM需求快速增长。存储厂商将更多产能和资源转向利润更高的AI相关产品，手机所需的LPDDR等移动内存也因此面临供应紧张和价格上涨。
存储芯片原本只是手机成本结构中的一部分，但当价格在短时间内大幅上涨，就会影响手机厂商的产品定价、配置选择和生产计划。
TrendForce今年2月发布的研究报告曾预测，2026年全球智能手机产量可能同比下降10%以上。该机构还指出，以8GB+256GB手机为例，2026年第一季度主流内存配置的合约价格同比涨幅接近200%。
今年6月，Counterpoint Research进一步下调了全年预期，预计2026年全球智能手机出货量将同比下降13.9%。
内存涨价已经在向整个消费电子产业链传导。对于手机厂商而言，摆在面前的选择并不多，要么提高终端售价，将成本转嫁给消费者；要么降低部分产品配置，压缩其他零部件成本；要么减少生产规模，控制库存和现金流。但是无论哪一种选择，都会对芯片供应商产生影响。
高通在2026财年年报中也明确提到，部分主要手机客户正在调整生产计划，以降低库存水平，而调整的主要原因正是内存供应限制及相关价格上涨带来的负面影响。
高通预计，当前的内存供应紧张和价格上涨，将继续影响部分手机厂商的需求，并对公司后续财务表现造成不利影响。
手机市场的下行，并不是高通唯一的麻烦。高通的大客户苹果正在逐步摆脱对其基带芯片的依赖。过去多年，高通一直是苹果iPhone基带芯片的重要供应商。但苹果近年来持续推进自研基带芯片，并已经在部分机型中开始采用自研产品。
据现有爆料，二十周年iPhone的美国市场版本将全面搭载苹果自研第三代基带，官方目标是在网速和AI能力上超越高通方案。目前iPhone 18 Pro系列已用上C2自研基带，仅美版Pro Max仍保留高通芯片。第三代基带落地后，苹果将完成基带领域的全面自主替代。
高通CEO安蒙在2026财年Q4财报会上明确表示，最新财测已不包含苹果的芯片销售收入。
从业务转型来看，也印证了手机市场给高通的压力越来越大。过去几年，公司一直在尝试降低对手机业务的依赖，将增长方向延伸至汽车、物联网和数据中心。
从最新财报看，这些业务已经开始贡献增量。2026财年，高通汽车业务营收达到60.04亿美元，同比增长52%；物联网业务营收达到71.32亿美元，同比增长8%。其中，第四季度汽车业务营收达到19.9亿美元，同比增长89%，创下单季度纪录。汽车芯片开始逐渐成为高通转型中相对明确的增长方向。
高通在AI数据中心领域的布局也受到资本市场诸多关注。今年，高通宣布与亚马逊展开多代产品合作，进入AI数据中心相关市场。公司CEO安蒙在最新财报中表示，2027财年将成为非手机业务增长的关键转折点，预计非手机业务收入同比增长超过60%，并重申2027财年数据中心业务收入达到50亿美元的目标。
但AI数据中心市场的竞争逻辑与手机芯片并不完全相同，除了芯片性能，还涉及计算架构、软件生态、客户关系以及大规模部署能力。高通需要面对英伟达、AMD等已经建立起优势的竞争者，也需要证明自己能够在数据中心市场获得稳定的客户和订单。
目前，手机仍然贡献着高通QCT部门约三分之二的收入。汽车、物联网和数据中心虽然有增长空间，但要在短时间内填补手机业务的下滑，并不容易。
