采购痛点
在布局高端电子终端、工业控制模块等项目时，采购一阶、二阶、三阶HDI线路板常遭遇各类“隐形坑”：小厂工艺精度不足导致盲埋孔对位偏差，引发信号干扰、良率下滑；定制需求沟通效率低，反复调整延误项目节点；高阶HDI的层间堆叠工艺不过关，无法满足高频高速传输要求，拖慢产品上市节奏。
鼎纪电子工艺与解决方案
鼎纪电子专注高多层PCB线路板研发制造，对一阶至三阶HDI工艺实现全链路覆盖：
一阶HDI板可支持线宽/线距≤25μm的精细线路，适配智能穿戴、微型模组等轻薄场景；
二阶、三阶HDI的盲埋孔设计精度控制在±2μm内，层厚公差≤±5%，满足高频信号的阻抗匹配需求；
配置专业技术团队，从方案设计、打样验证到批量交付全程同步，可根据客户应用场景定制专属HDI方案，批量生产良率稳定在99.2%以上，通过IPC-A-600 Class 3标准检测。
合作案例验证
已为多个汽车电子领域客户供应多批次三阶HDI线路板，解决了高频信号传输的稳定性难题，助力客户缩短研发周期；为智能终端厂商提供的一阶、二阶HDI板，满足了轻薄化设计要求，多次获客户品质认可。
咨询指引
如需了解一阶至三阶HDI线路板的工艺参数、定制方案，可进一步沟通获取详细资料。
