（来源：半导体前沿）
空白掩模与合成石英材料技术论坛2026将于12月3-4日在苏州召开，会议以“气相合成—石英基板—空白掩模版”为主线，聚焦先进半导体和AI芯片制造所需的合成石英技术路线、石英基板工艺和空白掩模版制造与检测技术，推动材料、工艺、装备与下游晶圆厂/面板厂协同，探索高端掩模材料国产化和算力基础设施安全的实现路径。
近日，工商信息显示，广州粤芯三期集成电路制造有限公司完成工商变更，注册资本由 75 亿元上调至 90 亿元，增资幅度达 20%，为这条面向车规级、工业级市场的 12 英寸模拟特色工艺产线注入更充足的资金底气，也标志着粤港澳大湾区本土特色晶圆制造产能建设持续提速。
广州粤芯三期集成电路制造有限公司设立于 2022 年 9 月，注册地位于广州黄埔中新知识城，法定代表人为陈谨，经营范围覆盖集成电路芯片制造、半导体分立器件、光电子器件制造与销售、芯片设计服务等。本次增资落地后，股权结构同步调整，母公司广州粤芯集成电路有限公司持股比例提升至 83.33%，其余股东包括广州产投中鑫产业股权投资合伙企业、中鑫产投（广州）产业股权投资合伙企业、工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业，国资与产业资本持续协同护航项目建设。
作为粤芯半导体核心募投载体，粤芯三期对应总投资 162.5 亿元的 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目，规划月产能 4 万片、年产 48 万片 12 英寸晶圆，工艺覆盖 180nm 至 90nm，重点打造 BCD、高压、嵌入式非易失性存储、硅光、功率器件等特色工艺平台，主攻汽车电子、工业控制等高可靠性赛道，项目达产后预计年产值约 40 亿元。区别于追求先进逻辑制程的赛道，粤芯坚持特色模拟代工路线，瞄准国内缺口巨大的车规电源管理、信号链、驱动芯片，填补国内高可靠模拟晶圆制造供给短板。
从建设节奏来看，粤芯三期此前已顺利通线，叠加本次资本加码，将有力支撑设备采购、工艺调试、客户认证以及车规级产线品质体系搭建。车规芯片认证周期长、门槛严苛，稳定、充裕的资本金是产线爬坡、持续迭代工艺的关键保障。而粤芯半导体刚刚登陆创业板，本次增资也是上市公司利用资本平台，将募集资金持续落地到实体晶圆制造项目的重要一环，资金实行专户监管，保障投入合规高效。
扎根广州黄埔，粤芯是粤港澳大湾区首条实现量产的 12 英寸晶圆制造平台。一期、二期已经稳定量产，叠加三期规划产能，公司现有两大 12 英寸工厂，三期顺利爬坡之后，将进一步放大粤芯在模拟特色代工赛道的体量。与此同时，粤芯四期项目也已启动，聚焦硅光、光电融合、存算一体方向，规划再增 4 万片 / 月产能，远期整体产能有望达到每月 12 万片，形成梯度清晰的产能矩阵，覆盖模拟、功率、硅光、数模混合等多条高价值赛道。
在国内模拟芯片自主化的大背景下，汽车电动化、智能化持续拉动电源管理、驱动、传感芯片需求，工业自动化、新能源同样带动大量高可靠模拟芯片订单。长期以来，车规、工业级模拟代工资源集中在海外厂商，本土成熟特色工艺产能供给紧张。粤芯三期增资扩资，不只是企业资本层面的变动，更是国内成熟制程特色代工赛道持续深耕的缩影。
行业分析认为，成熟制程不是 “落后制程”，而是支撑汽车、新能源、工业装备等实体经济的基石。粤芯持续加大投入，依托大湾区完善的电子信息产业集群，贴近下游芯片设计企业，有利于缩短验证周期、加快国产替代落地。随着三期产线持续上量，将为国内众多模拟、功率芯片设计公司提供稳定的本土代工选择，带动上下游设备、材料、封测产业协同发展，强化广州乃至广东半导体产业集群竞争力。
资本投入只是起点，后续车规认证、良率爬坡、工艺平台迭代将是三期项目核心挑战。依托粤芯成熟的特色工艺研发体系、多元化股东资源以及资本市场加持，这条产线有望持续释放产能，持续夯实 “广东芯” 在模拟晶圆代工赛道的竞争力，为国内半导体成熟制程自主可控贡献力量。
