中海信取得芯片封装防潮密封装置专利，保护芯片功能完整性(中国芯片又获得重大成功)

国家知识产权局信息显示，贵州中海信电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装防潮密封装置”的专利，授权公告号CN224973614U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及封装装置技术领域，具体为一种芯片封装防潮密封装置，包括工作台，所述工作台顶部设置有两组滑轨，两组所述滑轨内部转动有输送带，所述工作台一侧设置有驱动电机，所述驱动电机驱动端安装有冷却组件，所述冷却组件包括与驱动电机驱动端连接的第一传动轴，所述第一传动轴一侧转动有第一同步轴，本实用新型的目的在于通过借助活塞与气缸的配合实现气流的循环流动，保护芯片功能完整性，使芯片快速散热避免高温持续损伤芯片内部的半导体元件、电路等结构，保障芯片的电气性能与功能正常，同时气流散热能让焊接形成的密封层快速且均匀冷却，避免密封层在未固化时发生形变，确保密封层的形状与密封效果，进一步巩固防潮性能。

天眼查资料显示，贵州中海信电子科技有限公司，成立于2017年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，贵州中海信电子科技有限公司专利信息25条，此外企业还拥有行政许可7个。

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