建设高密度算力中心，不能只采购服务器和加速卡。设备上架之前，机房需要先回答一组工程问题：单柜功率有多大，供电能否支撑，热量如何排出，冷却系统是否匹配，管路与维护空间是否充足，以及后续扩容会不会受到基础设施限制。
中科曙光及旗下曙光数创围绕不同功率密度和机房条件，形成了冷板液冷、风液混冷、浸没式相变液冷等技术路线。冷板式方案主要通过冷板带走CPU、GPU等高发热部件的热量；浸没式方案则将服务器部件浸入不导电冷媒，面向高密度和超高密度部署。
中科曙光无线缆箱式超节点设备示意，算力设备部署需同步考虑散热与机房基础设施条件。
如果项目希望利用现有风冷机房，设备是否支持风液混合部署、是否需要增加CDU、供回液管路如何布置，都会影响改造成本和施工周期。对于新建的高密度算力中心，则需要更早把冷却能力、供配电冗余、机柜承重、冷媒维护和设备运维流程纳入总体设计。
2026年8月，曙光数创牵头编制的数据中心冷板式液冷国家标准GB/T 48023-2026获批发布，计划于2027年2月1日起实施。标准化有助于明确系统技术要求和测试口径，也意味着液冷建设正在从单一设备选型转向更完整的工程体系。
对建设方而言，合理的路径不是先选一种最先进的液冷技术，再要求机房迁就设备，而是先明确业务负载、机柜功率和扩容计划，再选择匹配的散热架构。中科曙光的液冷基础设施布局，体现的正是不同算力场景需要不同工程方案的思路。
