10月13日下午，2026“周二有约”化合物半导体产业链对接活动在松湖金融里举行。活动由松山湖统筹发展局牵头组织，聚焦碳化硅、氮化镓、磷化铟等化合物半导体多材料体系产业化进程，紧扣AI算力、新能源产业发展风口，搭建“链主企业+配套企业+政府部门”面对面交流平台，汇聚政产学研用多方力量共探产业机遇、破解发展难题。
化合物半导体是支撑新一代信息技术发展的核心基石。碳化硅、氮化镓功率器件广泛应用于新能源汽车、光伏、数据中心等领域；砷化镓、磷化铟光电子及射频器件，则是5G/6G通信、AI算力光互连、激光雷达的核心器件。随着AI数据中心逐步向800V高压直流供电架构演进，AI算力高速扩容拉动光模块市场需求持续攀升，园区化合物半导体产业迎来新的发展机遇。
本次活动汇聚化合物半导体多材料体系全链条力量，覆盖衬底、外延、器件设计制造、模块封测、设备零部件、检测可靠性服务，以及电源、光模块、射频器件终端应用等环节。园区重点半导体企业，以及东莞理工学院、广东省科学院广州半导体所、松山湖材料实验室等科研机构齐聚一堂，构建起从材料、器件、装备到终端应用的完整对话链条。
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前沿分享：
从碳化硅到磷化铟，多材料体系并进
主题实战分享环节，广东天域半导体股份有限公司代表介绍企业产能布局，围绕碳化硅外延技术路线、8英寸产能建设及下游多元应用开展分享。
东莞理工学院专家带来磷化铟与氧化镓化合物半导体材料及器件技术主题报告。
广东省科学院广州半导体所专家、松山湖材料实验室专家分别围绕半导体前沿技术、面向化合物半导体和MEMS的微纳加工平台建设进行深度分享，为参会企业带来前沿产业洞察。
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供需对接：
企业逐一发布，现场快速匹配
供需发布环节，与会企业代表逐一发言，围绕“企业定位、供给能力、合作诉求”三大要点，展示核心产品、技术与产能，提出客户拓展、供应链采购、技术联合研发、投融资合作等实际需求，现场实现快速信息匹配。
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专题研讨：
聚焦产业链短板与本土协同
专题研讨设置两大核心议题，分别围绕“多材料体系协同与AI算力新需求下产业链机遇短板与切入方向”“车规、数据中心电源及光通信客户导入中本土联合验证、配套合作通道打通”展开研讨。
参会代表就SiC、GaN、InP多材料协同带来的机遇挑战、本地产业链现存短板、本土企业优先布局细分赛道、AI服务器电源与光模块对器件的新要求、产能释放节奏、产品验证堵点、可靠性测试公共支撑、本土联合验证机制建设等关键问题充分交换意见。
接下来，松山湖将持续围绕半导体及集成电路产业关键赛道，推动龙头企业、产业链上下游企业、科研院所、政府部门深度对接，充分挖掘本土协同配套机会，助力做强做优半导体及集成电路产业，服务松山湖“1+5+1+X”现代化产业体系建设。
