10.27-29深圳 | 汉源微电子邀您共聚CPCA Show plus 2026(深圳至武汉9月30日晚上高铁票价)

2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路展览会CPCA Show Plus，聚集“Al PCB及电子半导体生态链”，将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）启幕。

【展品抢先看】 烧结互连材料（烧结银膏/银膜/铜膏） 直面大功率器件散热痛点，在保障高可靠性的同时兼顾成本优势，为第三代半导体封装互连提供理想的材料解决方案。

高可靠低空洞焊锡膏、甲酸锡膏 直击空洞率居高不下的难题！OmniLV-201焊锡膏，实现“低空洞率+优异润湿性”的完美平衡，大幅提升PCBA良率。针对10*10mm焊盘，空气回流下空洞率＜15%，氮气真空焊＜3%！同时带来甲酸锡膏，10*10mm焊盘，空洞率＜3%，为高可靠焊接保驾护航。（以上数据均为实验数据）

助焊辅材（助焊膏、助粘剂）

【诚邀莅临：6馆6D06-3】