北一半导体取得固定机构及其半导体封装装置专利，提升封装模具安装的便捷性(北一半导体为什么被康达新材终止收购)

国家知识产权局信息显示，北一半导体科技（广东）有限公司取得一项名为“一种固定机构及其半导体封装装置”的专利，授权公告号CN224936061U，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种固定机构及其半导体封装装置，包括：按压块、固定块、固定组件和限制件，固定块设置在按压块的一侧，固定组件包括设置在按压块与固定块连接处的锁定件，按压块的一侧设置有推动件，限制件设置在锁定件的底部，锁定件包括固定连接在按压块一侧的滑动块，滑动块的顶部开设有多个锁定槽，锁定槽的内部穿插连接有锁定块。本实用新型通过固定块、固定组件与限制件的协同设计，其中固定组件包含锁定件和推动件，在使用时借助固定组件将按压块限制并固定在所需位置，当按压块移动至目标位置后，即可通过锁定件实现可靠定位，有效防止其在工作过程中随意移动，从而提升封装模具安装的便捷性与稳定性。

天眼查资料显示，北一半导体科技（广东）有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6031.144026万人民币。通过天眼查大数据分析，北一半导体科技（广东）有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可6个。

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