11月5日-10日，第九届中国国际进口博览会在上海举行，来自148个国家和地区的4142家境外企业参展，数量创历届之最。
走进技术装备展区，一个明显变化是芯片与计算平台企业的展示重点，正从单一产品参数转向“智能体”落地能力。AMD、英特尔、高通三家不约而同把“智能体”放在展台C位，一端是数据中心里的服务器CPU，一端是个人电脑、手机、眼镜和机器人，中间则由高速连接、绿色算力和开放软件生态串联。技术装备展区也因此成为观察智能体AI从技术演示走向产业应用的一个窗口。
算力底座：云、边、端全栈竞速
在AMD展台，首次在中国市场展示的第六代AMD EPYC（霄龙）处理器成为焦点。据展台介绍，该处理器基于新一代“Zen6”架构和2nm制程工艺，面向智能体时代的服务器CPU需求，延续AMD在云计算、企业级应用和高性能计算领域的布局。围绕“算力底座、全栈产品、行业落地”，AMD还集中呈现了EPYC服务器处理器、锐龙AI处理器、锐龙Threadripper PRO工作站处理器、Radeon专业显卡、锐龙嵌入式处理器及Kria自适应SoC等产品，形成从数据中心到个人终端、再到边缘设备的完整计算布局。AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示：“智能体AI正在推动计算需求持续扩大。AMD持云、边、端的全栈算力和开放的软件生态，与中国客户、合作伙伴及开发者共同创新。我们期待通过进博会这一开放平台，把全球领先的计算和产品与中国丰富的产业场景深度结合，让AI真正转化为产业发展的生产力。
英特尔把“高能效”作为算力底座的关键词。展台集中展示第三代英特尔酷睿Ultra处理器、英特尔至强6+处理器及新一代网络与边缘产品，覆盖客户端、边缘与数据中心。依托Intel 18A先进制程与封装能力，英特尔试图把先进工艺转化为面向多元场景的计算矩阵。其中，至强6+以高密度架构兼顾性能与能耗，面向智能体高并发调度需求；在企業AI本地化部署方面，英特尔携手生态伙伴推出词元一体机，降低企业部署门槛。
高通的算力玩法则更偏向“端侧”。本届进博会上，高通携手阶跃、InfrisAI与江波龙，在手机端侧完整运行300亿参数级混合专家模型。依托骁龙平台的异构AI算力、InfrisAI的MoE推理优化方案与江波龙的高性能存储方案，端侧智能体能够理解用户意图、拆解任务并调度相应“专家”，模拟完成处理邮件、安排日程、预订出行等复杂任务。端侧运行在提升响应速度的同时，也更有利于保障用户隐私和数据安全。
智能体落地：从“回答问题”到“完成任务”
如果说算力是底座，那么智能体能否真正“完成任务”，取决于终端形态和行业场景。AMD提出覆盖个人智能体电脑、智能体主机和通用多智能体群组的企业自建AI能力“三件套”。其中，“智能体主机”专为智能体AI工作负载设计，搭载AMD锐龙AI Max系列处理器，依托本地算力和大容量统一内存在端侧运行大模型，支持多个智能体协同完成复杂任务。本地部署有助于保护数据隐私、减少云端依赖，并在部分场景下降低Token使用成本。展台上，智能招投标一体机、端侧金融智能体解决方案等应用，覆盖卷宗识别、合同审查、文书起草、金融分析与研究等业务场景。
英特尔的展示更强调智能体与PC工作流的融合。展台联合生态伙伴，将百度搭子、豆包工作、Marvis马维斯、WorkBuddy等智能体应用与系统引入PC，让智能体深度融入办公学习、创作设计、娱乐生活、电脑设置等工作流。AI高静游戏本Plus等多形态游戏产品结合AI游戏助手，以实时AI交互赋能游戏体验。英特尔中国区董事长王稚聪表示：“智能体时代，计算能力的进步需要与产业需求、能源效率和商业可持续性相结合，才能转化为持久的生产力。进博会不仅是展示新技术、新应用的窗口，更是连接不同市场需求、深化长期合作的重要平台。英特尔将发挥全球产品与开放平台优势，深化与中国产业伙伴的协作，推动全球技术更好地服务本地应用，也让立足本地需求的定制化创新产品惠及中国及全球市场。”
高通则把智能体AI延伸到手机、电脑、AI眼镜及可穿戴设备。搭载骁龙移动平台的荣耀RobotPhone、努比亚NaviX Ultra等产品展现智能体手机新形态；首次亮相高通展位的大模型原生智能体手机STEP X Neo，带来与支付宝神券、剪映、携程等应用和服务的生态合作体验。AI智能体电脑阿里云QwenBook、搭载第一代骁龙AR1+/AR1平台的Rokid Glasses 2、千问N1 Pro、小米AI眼镜和RayNeo雷鸟V4等，则进一步拓展了智能体AI的交互方式和应用场景。
绿色与连接：算力增长约束下的新解法
智能体应用带来算力需求增长，也让能效和连接成为不可回避的问题。英特尔展出的绿电储能算力一体化解决方案采用标准化、模块化集装箱设计，支持根据客户需求灵活配置算力与储能模块。该方案以英特尔架构CPU算力平台为核心构建算力舱，并与中国储能、电力企业及IT产业伙伴合作，打造算力与储能协同的新型AI基础设施。据展台介绍，方案既可贴近绿电资源部署，利用绿电支持AI推理与词元生成，也可贴近算力需求方部署，提供高性能、低时延智算能力；整套装备可在工厂内完成定制，周期约8—12周，设备到场后最快一周内可投入运营，并支持整体迁移。
高通则把目光投向更远的连接基础设施。本届进博会上，高通全球首次公开实物展出首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机。作为迈向6G商用的重要测试验证平台，高通已采用该原型机与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展联合6G技术测试和互操作验证。今年9月，高通与中国移动完成符合3GPP最新定义的U6G频段原型基站与6G终端原型对接测试，标志着6G关键技术从研究探索迈入系统化验证新阶段。展台还带来面向6G网络的“AI记忆”体验，通过连接将智能眼镜“看见”的画面上传到边缘服务器进行AI推理，演示分布式计算支持的AI回忆用例。
在物理AI方面，高通携手阿加犀等伙伴，通过基于高通跃龙QCS6490平台的犀牛派A1 Mini为机器人提供“计算大脑”；基于QCS8550平台的犀牛派X1打造的脑控智驾轮椅，将脑机大模型部署在端侧，在本地完成脑电信号识别与决策。骁龙数字底盘自2021年以来已支持众多中国汽车品牌推出超过300款车型，本届展台上一台搭载骁龙座舱平台至尊版的奇瑞捷豹路虎FREELANDER神行者8也吸引不少观众。
开放生态：智能体规模化需要“朋友圈”
智能体AI要走向千行百业，单靠一颗芯片远远不够。AMD在本届进博会上强调开源开放，ROCm软件平台迎来十周年，AMD发布ROCm 10.0及AI原生开发体验方案ROCm.AI，在提升AI训练与推理性能的同时，简化部署、调试与优化流程。通过“春雨计划”，AMD与中国高校共建AI实训教室和创新应用示范站，华东师范大学基于锐龙AI Max+ 395处理器开展蛋白质结构识别与设计研究，北京工业大学带来智能家居项目。
英特尔则强调本地生态的长期积累。在华经营41年来，英特尔与逾1.5万家合作伙伴共建开放生态。高通已连续九年参展，从首届进博会展示5G移动测试平台，到5G商用后带来多款5G手机，再到今年展出6G终端原型机，其进博之旅也可以看出移动通信技术从验证走向商用、再迈向下一代探索的演进路线。高通公司中国区董事长孟樸表示：“今年，高通展台带来了从6G探索到AI生态的一系列新技术、新产品和新应用，也展现了我们与中国伙伴不断拓展合作领域、共同推动创新落地的最新进展。面向未来，我们期待继续发挥在连接、计算和AI等领域的技术优势，与产业伙伴携手推动更多创新走向实际应用。”
从AMD的云端CPU与智能体主机，到英特尔的高能效计算与绿色算力方案，再到高通的6G原型机与端侧智能体终端，本届进博会技术装备展区呈现的是一个协同的智能体时代基础设施蓝图。
AI已从“回答问题”走向“完成任务”，竞争的焦点也将从参数表延伸到场景落地、开放合作与可持续运营。技术装备展区里的这些探索，正在为智能体AI走进千行百业打开想象空间。
