极目新闻通讯员 赵浩宇 邓洲 王峰
11月8日，以“芯聚洪山·光启新程”为主题的2026洪山集成电路产业生态大会在武汉广埠屯·锦鲤举行。集中发布集成电路产业发展三年行动方案，启动校地成果转化平台，落地一批重点产业项目，全方位构建集成电路产业创新生态。
作为全球科技竞争的战略制高点，集成电路产业是武汉市确立的全市首位产业。当前武汉正聚力建设世界光谷、打造“存算之都”，洪山区依托富集的科教人才资源，持续推动科教优势向产业优势、创新优势转化，已集聚集成电路重点企业50余家，成为武汉集成电路产业版图的重要组成部分。
“繁芯计划”发布
系统布局产业发展路径
大会正式发布《洪山区关于实施“繁芯计划”突破性发展集成电路产业三年行动方案（2027—2029年）》，与光谷“梧桐树计划”形成协同，共同完善武汉集成电路产业生态布局。
计划以“满天繁星、众星拱月、星火燎原”为内涵，明确打造全国高校集成电路成果转化首选地、区域性集成电路人才培育集聚高地、长江存储等光谷链主企业上下游配套制造基地。围绕目标，洪山区同步部署科技成果转化、链主协同、梯度载体、创投资本、产业生态五大攻坚行动，每年转化集成电路科技成果不低于20个，三年内打造100万平方米专业产业载体、引育企业不低于200家、举办产业活动赛事不低于100场。
空间与金融配套同步落地，青菱片区1800亩连片产业用地将高标准建设青菱半导体产业园，首期启动区占地160亩，总投资7亿元，载体面积超7万平方米；同步构建“2亿元专项扶持资金+10亿元专项直投基金+100亿元产业子基金群”的立体金融矩阵，为产业发展提供全周期资金支撑。
校地协同发力
打通成果转化全链条
校地协同、产教融合是洪山发展集成电路产业的核心特色。会上，洪山区与华中科技大学共建的集成电路成果转化基地正式启动。
该基地将打通“实验室—中试线—产业集群”的成果转化通道，依托华中科技大学集成电路学院等优势学科力量，推动前沿科研成果加快从“书架”走向“货架”，持续为区域产业输送技术与人才，支撑“大学之城”向创新之城、产业之城转型升级。
21个项目集中落地
两大产业平台揭牌
大会现场，道达智能、华辰芯光、芯聚科技等21个涵盖存储芯片、智能传感、先进材料、光子集成等前沿赛道的重点项目分三批集中签约落地，包含总部及制造基地、研发总部等多种业态，是洪山区“以投带引、投招联动”招商模式的集中成果，将进一步完善区域产业链条，壮大产业集群规模。
同步举行两项产业平台揭牌仪式，国内实现铁电存储器量产的舜铭存储总部正式落地洪山，累计出货超2000万颗，将带动上下游产业链资源集聚；国产铁电创新应用平台同步启航，搭建产学研用协同载体，为铁电存储这一国产替代前沿赛道提供技术支撑。
智库赋能产融对接
激活产业发展动能
大会同步设置产业分享与资本对接环节，为行业发展提供智力与资本支撑。现场发布《新一代铁电存储（FRAM）应用场景创新趋势研究报告》，系统研判铁电存储应用场景与产业趋势；行业专家围绕湖北集成电路产业发展机遇、全省半导体产业现状等主题展开分享，解读产业发展路径。
当日下午，多家集成电路领域企业开展项目路演，与数十家国内知名投资机构面对面对接，推动优质技术项目与产业资本精准匹配。
本次大会的举办，标志着洪山区集成电路产业生态建设迈出了关键一步。下一步，洪山区将持续发挥科教人才优势，依托国有投资平台，坚持“以投带引、投招联动、以产促城”，加快打造特色鲜明、链条完整的集成电路产业集群，为武汉建设世界光谷提供有力的支撑。
（来源：极目新闻）
